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2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛
时间:2024年7月8-9日
地点:上海新国际博览中心
主办单位:
半导体产业网
第三代半导体产业
慕尼黑展览(上海)有限公司
承办单位:
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
协办单位:
芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司
主题方向:
国内外第三代半导体产业发展现状;
我国第三代半导体产业技术与市场分析;
第三代半导体产业亟需解决和待突破的瓶颈问题;
第三代功率半导体与电源技术;
车用第三代半导体现状与新进展;
碳中和时代新能源发展;
第三代半导体在快充等领域的创新应用;
功率半导体器件及其仿真技术;
基于第三代半导体的新技术、新产品、新应用成果发布
第三代半导体标准及检测;
三代半政策等。
日程安排:(持续更新中,最终以现场为准!)
参会须知:本场活动为提前报名免费参会,现场核验身份入场!所有预报名参会代表,慕尼黑主办方将统一发送展会进展馆注册链接,请注意查收!
如何到达展馆:
①打车前往:
下车点可设为:上海新国际博览中心3号入口厅(近E7/N5馆)或上海新国际博览中心1号入口厅(近E3馆);
②地铁:
乘坐地铁7号线至花木路站,直达2号入口厅;
③自驾车前往:
终点可设为:上海新国际博览中心P1立体停车场;
2024第三代半导体技术与
产业链创新发展论坛
在:
上海新国际博览中心-E3馆2楼-M24会议室,
靠近1号入口厅!
提前注册快速进馆!
提前注册快速进馆!
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点击观众注册,
提前实名注册,方便进展馆:
(点击链接打开注册)
方便时先换证件,
刷身份证亦可进展馆。
(1个月前)
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